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TI SimpleLink Wi-Fi装置获Wi-Fi CERTIFIED晶片级认证

作者:手机CE认证机构 点击: 次 关键字:WIFI测试


        德州仪器(TI)宣布专为物联网(IoT)量身打造的SimpleLinkWi-FiCC3100与CC3200装置,现已成为Wi-FiCERTFIED晶片级产品。TI的晶片已获得Wi-FiAlliance认证,该批准印章可证实CC3100与CC3200晶片具有和Wi-Fi网路相互通作业所需的一切晶片上软硬体功能,进而确保晶片能轻而易举整合在IoT系统内。

  客户现已可预订晶片样品、CC3200LaunchPad评估套件或CC3100BoosterPack插件板,以便将嵌入式Wi-Fi和网路连接添加到多种家用、工业和消费性电子产品中。

  TI无线连结解决方案业务部经理AmichaiRon表示,TI很荣幸成为第一家获得晶片级Wi-Fi认证的矽晶片供应商。作为嵌入式Wi-Fi市场的领导者,TI将继续开拓创新,进一步为客户提供符合Wi-Fi联盟高标准的SimpleLinkWi-FiCC3100与CC3200晶片。

  Wi-Fi联盟执行长EdgarFigueroa指出,Wi-Fi可为IoT应用提供稳健、互通性和无处不在的连结。同时也祝贺TI的CC3100与CC3200解决方案获得Wi-FiCERTFIED认证,并表示此两款解决方案就是Wi-Fi在IoT取得进展的典范。

  CC3100与CC3200Internet-on-a-chip平台在六月初推出,具有多项特性:

  业界功耗最低,适合具有低功耗射频和进阶低功耗模式的电池供电型设备。

  具高度弹性,可将任何微控制器(MCU)与CC3100解决方案配合使用,或利用CC3200的整合式用户专用可程式ARMCortex-M4MCU,进而允许客户添加自己的编码。

  可透过快速连结、云端支援与晶片内建Wi-Fi、网路和稳健的安全协议轻松建置,无需事先具备让产品实际连结的Wi-Fi经验。

  透过具有多个配置选项,包括SmartConfig技术、WAC、WPS和AP模式的手机或平板电脑应用程式或Web浏览器,安全便捷地将设备连结到Wi-Fi。

  SimpleLinkWi-FiCC3100与CC3200解决方案现已透过TI的线上商店(eStore)和TI授权代理商开始供货:CC3200LaunchPad目前已开始销售,CC3100BoosterPack+CC31XXEMUBOOST+MSP-EXP430F5529LP套组也目前已开始销售。CC3100BOOST+CC31XXEMUBOOSTbundle目前已开始销售。CC3100与CC3200已投入生产,并已被纳入TI的免费样品计划。

  TI的SimpleLink低功耗无线连结解决方案产品组合-针对广大嵌入式市场的无线微控制器(MCU)、无线网路处理器(WNP)、射频(RF)收发器以及范围扩展器-可更轻松地开发任何产品并将其连结到物联网(IoT)。SimpleLink产品涉及Wi-Fi、Bluetooth、蓝牙低功耗技术、ZigBee、频率低于1GHz的6LoWPAN等14种标准和技术,可帮制造商为任何设备、任何设计及任何用户增加无线连结。


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