EMC测试与整改主要考虑哪些因素/流程有哪些
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(1)EMC测试及整改考虑因素
1.工作电压
电源电压越高,意味着电压振幅越大,发射就更多,而低电源电压影响敏感度。
2.工作频率
高频产生更多的发射,周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中,当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中,当负载电流变化时产生电流尖峰信号。
3.接地
在所有EMC题目中,主要题目是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法:
①
单点
②
多点
③
混合
在频率低于1MHz时,可采用单点接地方法,但不适宜高 频;在高频应用中,最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地,而高频用多点接地的方法。地线布局是关键,高频数字电路和低电平模拟电路的接地电路尽不能混合。
4.PCB设计
适当的印刷电路板(PCB)布线对防止EMI是至关重要的。
5.电源往耦
当器件开关时,在电源线上会产生瞬态电流,必须衰减和滤掉这些瞬态电流。来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压,高di/dt产生大范 围的高频电流,激励部件和线缆辐射。流经导线的电流变化和电感会导致压降,减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。
(2)EMC测试及整改流程
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此文关键词:EMC测试,EMC整改,电磁兼容